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致使半导体行业创造方法的稳定开发 ，IC配件模块化度速度快提高自己 ，装配方法已从插装方法（THT）换季到表明装配方法 ，并已趋势壮大处理器级封装形式方法 ，同样致使通迅方法的开发必须要 ，耍求信息的稳定转递 ，PCB作传回信息的核心桥梁 ，必要向高规格（HDI）板开发 ，电特性测式方法也需需要对高规格高特性所需来的新问题 。
自测类型、
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飞针测试
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样品 ，下单量少的小量产 。电测出货尾数板 。可选用飞针测试 。
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下单量在10K以下 ，PCB PAD与PAD ，HOLE与HOLE之间MIN
SPACING≧3MIL ，出货SIZE≤12X16Inch时可选用泛用治具测试 。
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复合治具测试
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适合大订单 ，PCB PAD与PAD ，HOLE与HOLE
之间 SPACING较小 ，出货SIZE较大 ，线路层数高并且密集时可选用复合治具测试 。
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专用治具测试
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适合大订单 ，PCB的HOLE测试点多 ，PAD测试点较少 。出货SIZE较大 ，线路层数高并且密集时可选用专用治具测试 。
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专用/泛用/复合式固定治具、飞针制作测试点设计原则
1. 因此独特钻孔设备、PAD需求选点 。
2. 端点PAD需选点 。
3. 在大铜箔区上既具有PAD又有转孔 ，只需在底下选一有两个 。
4. 空间图形管路上的点须要选点 。
5.
一方面防焊做档点 ，另一个说的是方面此孔为经济独力点 ，在并且一方面防焊若是此孔为防焊OPEN开的没用是端点仍然经济独力的冲孔都有必要选点 ，若是另一个说的是方面也为档点 ，那么的在它前有一点也有必要选点 。
6. V-CUT防呆测验点肯定选点（上用、泛用 ，和好肯定选点 。）
7. 字体防呆检验点要选点（用、泛用 ，结合要选点） 。
8. 在设计冶具时 ，孔在4MM（含）以上的需在孔环上加PAD进行设针 。
9. 纠纷点要选点 ，当作端点看侍 。
9．防焊OPEN3mil上面的PTH小圆孔且为过早点不设针（明确各层可否相联） ，独立性或端点设针 。
还要注意事情：
1．
飞针程式生产时槽孔生产时在孔环加PAD设针；大孔于100mil以上的在孔环加PAD设针 。
2． 泛用、符合式夹具加工制作时BGA处较小设针0.2mm 。
3． 等电位连接之孔、NPTH、光电技术点不设针 。
4． 设针时要留意文字类框盖PAD或孔 ，打消文字类框设针 。
5．对应某些业主确定1 。0MMM不低于的孔要防焊打开窗子超过元器件孔和钱路PAD都需设针 ，如沪士的PCB 。
泛用测试治具（程式）开发要求
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制作标准
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备注
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最小测试针型
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不可低于0.20mm
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最大分针斜率
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双密度不可大于500mil
四密度不可大于300mil
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华笙软体设定
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最小设针安全距离
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不可低于3mil
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包括离PAD边距及钻孔间距
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最少测试PIN针
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至少设4（含）个以上 ，特殊情况除外 。
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以多设为原则
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最小测试PAD
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板内最小PAD尺寸不可低于8mil 。
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最小测试间距
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两个测试点中心距离不可低于12mil
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最小钻孔孔径3mil安全距离
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最大测试面积
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明信双密度小测试机：机台最大测试面积9X126inch ，不可超出
明信双密度大测试机：机台最大测试面积12X16inch ，不可超出
明信四密度小测试机：机台最大测试面积9X12inch ，不可超出
全新方位双密度小测试机：机台最大测试面积9X14inch ，不可超出
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有效面积
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程式钻孔设定
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一般情况 ，第一层钻孔尺寸比孔针型大0.3mm 。
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似斜率而定
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钻孔程式格式
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3/3公制无省零方式
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复合治具（程式）制作原则
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制作标准
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备注
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最小测试针型
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不可低于0.20mm
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最大分针斜率
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四密度不可大于200mil
六密度不可大于150mil
八密度不可大于100mil
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华笙软体设定
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最小设针安全距离
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不可低于3mil
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包括离PAD边距及钻孔间距
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最少测试PIN针
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至少设4（含）个以上 ，特殊情况除外 。
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以多设为原则
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最小测试PAD
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板内最小PAD尺寸不可低于8mil 。
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最小测试间距
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两个测试点中心距离不可低于12mil
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最小钻孔孔径3mil安全距离
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最大测试面积
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明信专用测试机：机台最大测试面积16X12.8inch ，不可超出
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有效面积
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程式钻孔设定
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一般情况 ，第一层钻孔尺寸比孔针型大0.5mm 。
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似斜率而定
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钻孔程式格式
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3/3公制无省零方式
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