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打印机/发传真/复印一身机BGA工装夹具：

◎. 采用旋压式设计结构  ，保证下压平稳,BGA下压过程中不移位,测试顺畅;    
◎.　采用特殊结构设计  ，能方便控制于工作有球无球测试的压力,操作简单;
◎.　采用进口高频测试探针,连接可靠,防干扰能力强,保证测试稳定 ;

◎.　探针可随意更换  ，为维修提供方便  ，降低维护成本;
◎.　高精度的定位结构设计和导向孔, 保证BGA定位精确  ，测试效率高；
◎.　全新合金模设计,保证PCB板受力平稳,不变形,确保连接稳定,测试精确.　

销售热线： 刘先生

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