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文章摘要：AOI指当自动检测时 ，机器通过摄像头自动扫描PCB ，采集图像 ，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较 ，经过图像处理 ，检查出PCB上缺陷 ，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来 ，供维修人员修整 。
关健字:AOI
AOI测试 PCB测试
什么是AOI测试技术
AOI是近几年才兴起的一种新型测试技术 ，但发展较为迅速 ，目前很多厂家都推出了AOI测试设备 。当自动检测时 ，机器通过摄像头自动扫描PCB ，采集图像 ，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较 ，经过图像处理 ，检查出PCB上缺陷 ，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来 ，供维修人员修整 。
1、实施目标:实施AOI有以下两类主要的目标：
（1）最终品质(End
quality) 。对产品走下生产线时的最终状态进行监控 。当生产问题非常清楚、产品混合度高、数量和速度为关键因素的时候 ，优先采用这个目标 。AOI通常放置在生产线最末端 。在这个位置 ，设备可以产生范围广泛的过程控制信息 。
（2）过程跟踪(Process
tracking) 。使用检查设备来监视生产过程 。典型地包括详细的缺陷分类和元件贴放偏移信息 。当产品可靠性很重要、低混合度的大批量制造、和元件供应稳定时 ，制造商优先采用这个目标 。这经常要求把检查设备放置到生产线上的几个位置 ，在线地监控具体生产状况 ，并为生产工艺的调整提供必要的依据 。
2、放置位置
虽然AOI可用于生产线上的多个位置 ，各个位置可检测特殊缺陷 ，但AOI检查设备应放到一个可以尽早识别和改正最多缺陷的位置 。有三个检查位置是主要的：
（1）锡膏印刷之后 。如果锡膏印刷过程满足要求 ，那么ICT发现的缺陷数量可大幅度的减少 。典型的印刷缺陷包括以下几点：
A.焊盘上焊锡不足 。
B.焊盘上焊锡过多 。
C.焊锡对焊盘的重合不良 。
D.焊盘之间的焊锡桥 。
在ICT上 ，相对这些情况的缺陷概率直接与情况的严重性成比例 。轻微的少锡很少导致缺陷 ，而严重的情况 ，如根本无锡 ，几乎总是在ICT造成缺陷 。焊锡不足可能是元件丢失或焊点开路的一个原因 。尽管如此 ，决定哪里放置AOI需要认识到元件丢失可能是其它原因下发生的 ，这些原因必须放在检查计划内 。这个位置的检查最直接地支持过程跟踪和特征化 。这个阶段的定量过程控制数据包括 ，印刷偏移和焊锡量信息 ，而有关印刷焊锡的定性信息也会产生 。
（2）回流焊前 。检查是在元件贴放在板上锡膏内之后和PCB送入回流炉之前完成的 。这是一个典型地放置检查机器的位置 ，因为这里可发现来自锡膏印刷以及机器贴放的大多数缺陷 。在这个位置产生的定量的过程控制信息 ，提供高速片机和密间距元件贴装设备校准的信息 。这个信息可用来修改元件贴放或表明贴片机需要校准 。这个位置的检查满足过程跟踪的目标 。
（3）回流焊后 。在SMT工艺过程的最后步骤进行检查 ，这是目前AOI最流行的选择 ，因为这个位置可发现全部的装配错误 。回流焊后检查提供高度的安全性 ，因为它识别由锡膏印刷、元件贴装和回流过程引起的错误 。
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