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VisionPoint对各类缺陷进行检测的原理
1) 对于A类缺陷：
绝大多数元件都有一个标识  ，如IC上的文字、贴片电阻的文字、贴片电容的颜色、极性元件的极性标志等 。因此  ，在判别此类缺陷时  ，可通过对标识的检测来进行判断 。
具体方法为：
在进行实际检测前  ，需要从标准元件上拾取模板 。根据模板的尺寸  ，计算机自动将其等分为多个象素  ，计算机把每个象素对光照（黄色的LED照明矩阵）的反射强度量化为256级灰度（0～255）中的一级  ，并统计出整个模板所包含的象素及各自对应的灰度值 。
　 在实际检测时  ，计算机同样拾取元件的图象  ，并量化各象素的灰度  ，将之与原先的模板进行一一对应的比较  ，最后根据总的重合程度得出检测的分值（1000为完全重合  ，0为完全不重合） 。可根据SMT的工艺及元器件供应商的情况来确定元件通过检测的分值 。例如650为通过分值  ，则当检测分值为600时  ，系统认为有缺陷  ，并记录报警 。
在检测完成后  ，根据实际的要求  ，可以选择直接送出有缺陷的PCB  ，也可在VisionPoint上直接观察缺陷情况并进行缺陷定义  ，以便SPC报表统计输出 。
A类缺陷在标识测试中的分值变化明显  ，测试的效果显著 。
2）对于B类缺陷：
该类缺陷属于焊接缺陷 。
在焊接良好的情况下  ，焊锡应分布在元件管脚和焊盘之间的位置 。由于元件管脚存在高度  ，焊锡的分布应为斜坡状 。于是  ，垂直向下的光线（红色LED照明矩阵）照到焊锡后便被侧向反射了 。表现在摄像头中的图象  ，便是黑色 。而焊盘及管脚无焊锡的部位则为发亮的白色 。
根据工艺的要求  ，事先设定焊锡的检测区域  ，并设定白色所占区域的百分比  ，从而判别出是否存在焊接缺陷 。
3）对于C类缺陷：
元件如果是很好地焊接在焊盘上  ，则各个管脚间是良好隔离的 。如果管脚连焊或有异物  ，良好的间隔将被破坏 。
在固定光源（黄色的LED照明矩阵）的照射下  ，如果摄像头捕捉到的IC管脚有明显的均匀的明、亮间隔  ，这说明各管脚之间是良好隔离的  ，否则管脚有连焊或管脚间有异物 。通过事先设定管脚的间距  ，并设置测量的允许误差  ，系统便会自动判别管脚是否连焊或有异物 。
4.3 VisionPoint的设备特点如下；
1) CCD摄像头
不同高度垂直布置了3个CCD摄像头 。
摄像头1相对被测PCB的高度最高  ，可测面积也最大  ，为32mm×27mm  ，放大倍率为4.75  ，可测元件应大于0805封装 。
摄像头2相对被测PCB的高度其次  ，可测面积为15mm×12mm  ，放大倍率为9.5  ，可测元件为0402及0603封装 。
摄像头3相对被测PCB的高度最低  ，可测面积最小  ，为9mm×7mm  ，放大倍率为14.5  ，可测元件为0201封装 。
2）CAD编程
将贴片机生成的包含元件位号、系列号、X和Y坐标、旋转角度、封装形式的文本文件通过EXECL软件直接转换成供编程使用的CXF文件  ，时间短  ，可靠性高 。编程时  ，类似贴片机的工作  ，VisionPoint能按照CAD文件的内容自动完成所需项目的设置 。
3）允许最大的元件高度
75mm（100mm可选）
4）测试时间
摄像头的单次可测面积为一个框格（Frame）  ，每个框格的处理时间为0.25秒 。如系统将被测PCB分为N格  ，则测试的时间为N×0.25秒 。
由于所选的摄像头不同  ，故测试时间应根据摄像头对应的测试面积估算 。
5）在SMT生产线的使用位置
根据测试的不同要求  ，可分别放在回流炉前  ，回流炉后及人工插件后使用 。
6）结构简单
VisionPoint设备结构简单  ，只由摄像、传送、主机三部分构成 。各部分相对独立  ，使维护、保养和维修的工作难度降到了最低 。如发生设备故障  ，只需更换相应的零件即可  ，而不会影响设备的完整性 。

五．VisionPoint的技术指标和规格
5.1 PC
CPU:Pentium III 500MHz
操作系统：Windows NT
内存：256M RAM
硬盘：6.4G
软驱：ZIP
Modem：56K
5.2 X-Y平台
调整精度：24微米（5微米可选）
可测最大电路板尺寸：400mm×450mm
最大高度间隔：75mm（可选100mm）
光线照明：角度和顶部
摄像头：3个CCD（可选4个）
5.3传输系统
长：1.5m
最大可调宽度：450mm
标准：SMEMA
5.4测试速率
最快：每分钟1500个元件
5.5 占地面积
1.5m×1.5m
5.6 电源
110V 10A单相或220V 5A单相
5.7 重量
净重：750Kg
5.8 外部设备
返修站：用于返修由Vision Point检测出有缺陷的电路板
输入输出叠式存储器
打印机
网络存储器
数据记录
5.9 可检测的类型
元件丢失
错件
元件偏移
元件极性错误
互换元件检查
碑立
焊锡不足
焊锡过量
脚上翘
连焊